ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಎಂದರೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಸ್ತುವಿನ ಒಟ್ಟಾರೆ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣವನ್ನು ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕ ರೂಪಕ್ಕೆ ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರಸ್ತುತ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಸ್ತುಗಳು, ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಆಧಾರಿತ ಸೌರ ಕೋಶಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಬುದ್ಧ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಪಾಲಿಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಅಸ್ಫಾಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಅದರ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆಯು ಅತ್ಯಧಿಕವಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೋಶಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಬುದ್ಧ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ.

ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳು 99.999% ವರೆಗಿನ ಶುದ್ಧತೆಯೊಂದಿಗೆ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಇದು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ. ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ಪ್ರಸ್ತುತ ಅನ್ವಯಕ್ಕೆ ವಸ್ತು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಸಡಿಲಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ತ್ಯಾಜ್ಯ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ತಲೆ ಮತ್ತು ಬಾಲ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಅಥವಾ ಸೌರ ಕೋಶಗಳಿಗೆ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್‌ಗಳಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬೆಳಕಿನ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಟರಿಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಸೌರ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ನೆಲ-ಆಧಾರಿತ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಸೌರ-ಮಟ್ಟದ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸೂಚಕಗಳನ್ನು ಸಡಿಲಿಸಲಾಗಿದೆ. ಕೆಲವರು ಸೌರ ಕೋಶಗಳಿಗೆ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ತಲೆ ಮತ್ತು ಬಾಲ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ತ್ಯಾಜ್ಯ ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು. ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್ ಅನ್ನು ಚೂರುಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸುಮಾರು 0.3 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪ. ಹೊಳಪು, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ನಂತರ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸಲು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಆಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸೌರ ಕೋಶಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವುದು, ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಡೋಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣ, ಬೋರಾನ್, ರಂಜಕ, ಆಂಟಿಮನಿ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದವುಗಳ ಜಾಡಿನ ಪ್ರಮಾಣಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಡೋಪಿಂಗ್. ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಕೊಳವೆಗಳಿಂದ ಮಾಡಿದ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರಸರಣ ಕುಲುಮೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ P > N ಜಂಕ್ಷನ್ ಅನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಪರದೆ ಮುದ್ರಣ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಗ್ರಿಡ್ ಲೈನ್ ಮಾಡಲು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾದ ಬೆಳ್ಳಿ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಹಿಂಭಾಗದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್‌ನ ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಫೋಟಾನ್‌ಗಳು ಪ್ರತಿಫಲಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಗ್ರಿಡ್ ಲೈನ್ ಹೊಂದಿರುವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಪ್ರತಿಫಲನ ಮೂಲದಿಂದ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಹೀಗಾಗಿ, ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶದ ಒಂದೇ ಹಾಳೆಯನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಯಾದೃಚ್ಛಿಕ ತಪಾಸಣೆಯ ನಂತರ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿಶೇಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಒಂದೇ ತುಂಡನ್ನು ಸೌರ ಕೋಶ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ (ಸೌರ ಫಲಕ) ಗೆ ಜೋಡಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸರಣಿ ಮತ್ತು ಸಮಾನಾಂತರ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮತ್ತು ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು. ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಫ್ರೇಮ್ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವನ್ನು ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್‌ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಸ್ಟಮ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರಕಾರ, ಬಳಕೆದಾರರು ಸೌರ ಕೋಶ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರದ ಸೌರ ಕೋಶ ಶ್ರೇಣಿಗಳಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು, ಇದನ್ನು ಸೌರ ಕೋಶ ಶ್ರೇಣಿ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ. ಏಕಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆಯು ಸುಮಾರು 15%, ಮತ್ತು ಪ್ರಯೋಗಾಲಯದ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು.